三星拟韩国光州新建先进半导体封装工厂 行业资讯 6月10日，据韩国经济日报业内知情人士爆料，伴随全球AI芯片需求持续爆发，三星电子加码本土产业链布局，计划于韩国光州投建一座全新先进半导体封装工厂。据悉该项重磅投资计划，大概率将于6月29日韩国总统会谈中正式官宣。本次会议聚焦韩国经济增长战略转型，三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源等头部企业负责人均将出席。针对建厂传闻，三星官方暂未予以回应，韩国总统办公室也表示企业投资决策由企业自主敲定。当前AI 芯城品牌采购网 2026-06-10 4150 三星电子HBM高带宽HBM4E内存
规模直冲6189亿美元！全球半导体封装市场迎来高增长 行业资讯 韩国印刷电路板及半导体封装协会KPCA发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元，行业整体上行趋势明确。AI服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超20%复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D堆叠、3D堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封 芯城品牌采购网 2026-05-11 10079 AI服务器汽车电子半导体封装PCB产业
